ヒートガンを使用して携帯電話を修復する方法は？

携帯電話のコンポーネントは比較的小さいので、携帯電話のコンポーネントの紛失や損傷を防ぐために、修理プロセス中の動作仕様に注意を払う必要があります。 携帯電話のチップ部品には、チップ抵抗器、チップコンデンサー、チップインダクター、チップトランジスターなどが含まれるため、これらの部品は通常、ホットエアガンで吹き飛ばされます。 このとき、修理工は熱風銃を習得しなければなりません。 風量、風速など、風が強すぎると小さな部品が吹き飛ばされ、部品が破損する恐れがあります。 現時点では、携帯電話の修理はできません。 したがって、修理担当者は通常、小さなノズルのホットエアガンを使用し、風速は約1〜2ギア、温度は約2〜3ギアに調整されます。 はんだ付けされた小さなコンポーネントの場合、コンポーネントは最初に正方形でなければなりません。 ホットエアガンの温度と風向にも注意してください。 熱風ガンを使用してチップ集積回路をブロー成形する場合、修理担当者はまずチップの表面にフラックスを塗布する必要があります。 これの主な目的は、ドライブローを防止することと、チップの底面で均一なはんだ接合を実現することです。 溶解の影響で、現時点では、修理工はブローノズルに大型のノズルノズルホットエアガンを使用できます。